陶瓷件多应用于反应腔内，技术难度较高。陶瓷大部分用在离晶圆更近的腔室内，由于直接接触反应腔内的电子气体，陶瓷零部件必须满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合性能要求，同时先进陶瓷材料属于硬脆难加工材料，半导体设备对零部件的精度要求高，加工始终是陶瓷零部件在半导体设备应用的瓶颈之一。另一方面，由于半导体设备中陶瓷零部件通常紧密围绕着晶圆，一些甚至直接接触晶圆，因此对其表面金属离子和颗粒的控制极为严格，加工后的表面处理是陶瓷零部件在半导体设备中应用的关键技术。
从化学成分来看，先进陶瓷主要分为以下三大类：
1. 氧化物陶瓷：这类陶瓷具备出色的热稳定性与化学惰性，适用于极端环境下的各类应用场景。
2. 氮化物陶瓷：以高硬度和优异耐磨性著称，在工具制造和高温工程领域优势显著。
依据应用领域的差异，先进陶瓷又可分为两大类型：
1. 结构陶瓷：凭借卓越的机械强度、耐磨损及耐腐蚀性能，广泛应用于制造承受高应力与恶劣条件的结构部件，如发动机部件、切削工具以及生物医用植入物等。
在半导体制造设备中，先进陶瓷零部件起着举足轻重的作用，对其性能的要求极为严苛（芯片制程越先进，对先进陶瓷性能的要求就越高），主要体现在以下几点：
1. 卓越的材料性能：先进陶瓷材料需具备一系列优异的性能，如高强度、高硬度、良好的热稳定性、出色的介电特性，以及优秀的抗化学侵蚀能力，特别是对酸碱和等离子体的抵抗能力。这些特性保证了零部件在极端环境下的可靠性与长寿命，满足半导体生产过程中的高标准要求。
2. 精密加工的挑战：由于先进陶瓷材料本身硬脆，实现高精度加工难度较大。半导体设备对零部件的尺寸公差和几何形状要求近乎极致，精密加工成为限制陶瓷零部件在半导体领域应用的主要障碍之一。因此，创新加工技术并优化工艺，对于突破这一瓶颈至关重要。