近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求，陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。
目前应用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。
一、氧化铍（BeO）-晶体
BeO为纤锌矿型结构，单胞为立方晶系，具有很强的共价键。室温下BeO以 α-BeO相存在,是碱土金属氧化物中唯一的六方纤锌矿结构，其它碱土金属氧化物（MgO，CaO，SrO，BaO等）则为NaCl型结构。BeO晶体结构中每个Be原子与4个O原子形成四面体，或者每个O原子与4个Be原子形成四面体。
二、氧化铍（BeO）-陶瓷性能
氧化铍陶瓷具有高的低温导热率和低的介电常数低的介质损耗角，是现代电子工业发展最重要的原材料之一。
三、氧化铍（BeO）-材料优势
BeO热传导能力极高，BeO质量分数为99%的BeO陶瓷室温下其热导率可达310W/(m·K)，为同等纯度Al2O3陶瓷热导率的10倍左右。
BeO在室温附近有较高的热导率,但随着温度的升高其热导率大幅下降。
氧化铍陶瓷的高温电绝缘性良好，介电常数随温度升高略有增加。
氧化铍陶瓷的介电损耗很低，但其介电损耗随温度升高而增大。
氧化铍陶瓷的耐湿润性和耐腐蚀性优异，氧化铍陶瓷的机械强度适中，高温耐压强度比其他氧化物陶瓷高，但高温蠕变较大。
四、氧化铍（BeO）-材料缺点
BeO有非常明显的缺点，其粉末有剧毒，吸入可造成肺功能损伤甚至中毒而危及生命，而且一些国家和组织对BeO材料的使用也提出了限制。为保护工人的身体健康，一方面在BeO陶瓷加工中必须做好自身防护，以及必须加装能够处理有毒物质的装备以免污染环境；另一方面也迫切需要寻求或开发新的无毒陶瓷材料来替代BeO。
五、氧化铍（BeO）-应用
目前，美国是全球主要的Be0陶瓷基板生产和消费国，其BeO陶瓷基片产量及金属化技术均处于世界前列。其次是日本，其产品性能优越，处于国际领先水平。
六、小结
陶瓷基板技术虽然发展较早，但其仍在不断探索新的陶瓷材料、工艺和应用领域。
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