参数
氮化硅粉末具有广泛的应用领域。在电子领域，它可以用于制备高温电子元件、高功率半导体器件等。在机械领域，它可以用于制备高硬度、高强度的陶瓷材料、切削工具等。在化工领域，它可以用于制备耐腐蚀的管道、储罐等。此外，氮化硅粉末还可以用于制备高温润滑剂、高温密封材料等。
| 等级 | 比表面积 (m2/g) | 氧含量 (wt%) | 碳含量 (wt%) | 氯含量 (ppm) | 铁含量 (ppm) | 钙含量 (ppm) | 铝含量(ppm) | α相比例 (wt%) |
| A型粉体 | 9~13 | ＜2.0 | 0.1 | ＜100 | 10 | ＜1 | 1 | ＞95 |
| B型粉体 | 4~6 | ＜2.0 | 0.1 | ＜100 | 10 | ＜1 | 1 | ＞95 |
| C型粉体 | 2~4 | ＜2.0 | 0.1 | ＜100 | 11 | ＜1 | 1 | ＞95 |
| D型粉体 | 6~8 | ＜2.0 | 0.1 | ＜100 | 16 | 1 | 3 | ＞95 |
制备方法主要有热反应法、气相反应法、溶胶-凝胶法等。其中，热反应法是将硅粉末和氨气在高温下反应，生成氮化硅粉末。气相反应法是将硅源和氮源在高温下反应，生成氮化硅粉末。溶胶-凝胶法是将硅源和氨水在溶液中混合，形成凝胶，再通过热处理得到氮化硅粉末。